չինական
BJY-ն մասնակցելու է ProPak Asia 2026-ին Բանգկոկում
ProPak Asia 2026-ը կանցկացվի 2026 թվականի հունիսի 10-ից մինչև հունիսի 13-ըԲանգկոկում, Թաիլանդ։
Վայրի մանրամասները՝ IMPACT Muang Thong Thani, 99 Popular Road, Banmai subdistrict, Packred district, Nonthaburi 11120:
Խցիկ՝ C2-AF62
Այս ցուցահանդեսը աստիճանաբար դարձել է Ասիայում փաթեթավորման հետ կապված արդյունաբերության առավել գործնական հանդիպման վայրերից մեկը։ Մասնակցում են ոչ միայն խոշոր արտադրողները, այլև ինժեներական թիմերը, որոնք զբաղվում են արտադրության առօրյա խնդիրներով՝ ինչպիսիք են կաղապարների կայունությունը, բարձր արագությամբ գծերի արդյունավետությունը և տարբեր փաթեթավորման նյութերի համար անհրաժեշտ ճշգրտումները։
Սովորաբար այդտեղ են տեղի ունենում զրույցների մեծ մասը, այլ ոչ թե բեմական ներկայացումների ժամանակ։
«Ֆոշան Բայջինյի Փրիզըս Թեքնոլոջի» ընկերությունը (BJY) ներկա կլինի ցուցահանդեսին։
BJY-ն հիմնադրվել է 2011 թվականին և գործում է Չինաստանի Ֆոշան քաղաքում: Արտադրամասը գտնվում է Սանշույ շրջանում՝ զբաղեցնելով ավելի քան 4000 քառակուսի մետր տարածք: Այն գտնվում է Գուանչժոու Բայյուն միջազգային օդանավակայանից մոտ մեկ ժամվա հեռավորության վրա:
Ընկերության անվանումը ծագում է չինական արտահայտությունից, որը վերաբերում է որոշակի մակարդակի հասնելուց հետո անընդհատ կատարելագործմանը: Ներքին առումով այն ավելի շատ հիշեցում է ինժեներական աշխատանքների ժամանակ, քան բրենդային արտահայտություն:
BJY-ն աշխատում է PET հեղուկների փաթեթավորման կաղապարների համակարգերի ոլորտում: Սա ներառում է փչող կաղապարներ, նախաձևերի ներարկման կաղապարներ, փակման կաղապարներ և խմիչքների փաթեթավորման գծերում օգտագործվող ճշգրիտ բաղադրիչներ: Ուտելի Օիլ, դեղագործական և անձնական խնամքի միջոցներ: Նախագծերի մեծ մասը նախատեսված է աշխատելու եվրոպական և հյուսիսամերիկյան հաստատված մեքենայական համակարգերի հետ:
Գործնականում աշխատանքի շրջանակը միշտ չէ, որ ֆիքսված է։ Որոշ հաճախորդների անհրաժեշտ են միայն կաղապարներ։ Մյուսները բերում են շշերի վաղ փուլի կոնցեպտներ կամ արտադրական խնդիրներ, որոնք պահանջում են կառուցվածքի կամ նախնական ձևի ճշգրտումներ։ Մասնակցության մակարդակը փոխվում է՝ կախված նախագծից։
BJY-ն Բանգկոկում կլինի 2026 թվականի հունիսի 10-13-ը և հասանելի կլինի C2-AF62 տաղավարում՝ տեխնիկական քննարկումների և նախագծերի փոխանակման համար։